真空回流爐

ATV公司于1972年成立于德國慕尼黑，業務專注于真空熱處理工藝設備，主要應用在混合電路、半導體和表面貼裝領域。；理想的焊接系統，帶快速退火功能的焊接回流爐(SRO)，是一個多用途“冷壁”工藝焊爐。SRO是R&D，工藝研發，由低至高產能生產的理想選擇。全自動生產能力可有多種方式實現：與粘片機在線集成、與粘片機系統集成、盒對盒晶片傳送或帶機器人系統的襯底傳送. 應用領域主要應用領域為無缺陷焊接和無助焊劑焊接、IGBT封裝、焊膏工藝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。

概述
理想的焊接系統，通過紅外燈管加熱以及冷壁的回流爐(SRO)具備快速升降溫和硬釬焊的能力。此款回流爐專為R&D、制程研發、低/高產量的生產而開發。
應用
芯片貼裝、IGBT/DBC、高真空封裝、MEMS 器件封裝、IR 傳感器/晶體封裝、晶圓封裝、冷卻器/珀爾帖效應、低露點封裝、高功率LED、激光條、吸氣劑激活、合金處理、晶圓柱/焊球回流、銷翅片散熱器、支持、倒裝芯片3 D-CSP擴散接合,CPV,熱壓縮成鍵、銷鰭,混合組裝,MMIC芯片焊接、功率模塊、電動車輛控制、電力的太陽能電池
特性及選項

• *高溫可支持到 1100°C
• 加熱板*大尺寸支持到 450 x 450 mm
• 快速升降溫
  ? 升溫速率 > 3.5°C/秒
  ? 降溫速率 > 2°C/秒
• 單片晶圓升溫速率 > 50°C/秒
• 每個程序*多可支持100個步驟
• 氧氣含量 < 0,1 ppm
• 支持100%純氫工藝
• 40 kHz/2,45 GHz 等離子
• 甲酸工藝
• 極限真空度: ~ 7 x 10-7mbar
• 正壓工藝可支持到 3 bar (abs)
• 助焊劑工藝回收系統
• 在線式全自動模式